PA hotmelt low pressure molding PA热熔胶低压注胶工艺
PA热熔胶低压注胶工艺
PA热熔胶低压注胶工艺
PA热熔胶低压注胶原理及优势

  随着中国电子行业的快速发展,天赛公司把在德国、美国、日本等发达国家已经运用非常成熟的PA热熔胶低压注胶成型工艺及解决方案引入中国市场,致力于推动中国电子行业的发展。目前,PA热熔胶低压注胶成型工艺已经被越来越多的电子生产厂家所采用,降低了产品的综合生产成本,提高了产品的市场竟争力。

  PA热熔胶低压注胶成型工艺是一种使用很低的注胶压力(1.5~60bar )将熔化的PA热熔胶注入模具并快速固化成型(5~50 秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

1.5

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PA热熔胶低压注胶成型工艺是一种使用很低的
注胶压力(1.5~60bar )将熔化的PA热熔胶注入模具

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快速固化成型(5~50 秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、
耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。

PA热熔胶低压注胶成型工艺与灌封工艺比较

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低压注胶与传统灌封之流程
PA热熔胶低压注胶成型工艺与传统高压注塑工艺比较

  传统高压注胶工艺中,注胶压力大,因此在注胶过程中脆弱的精密元器件易损坏,导致生产过程中的次品率居高不下。

  针对传统高压注胶工艺的缺陷,天赛公司为客户选择了流动性优异的高性能热熔胶系列产品,这种特殊的胶料在熔化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中,因而不会损坏需要封装的脆弱元器件,极大程度地降低了废品率。

  在注胶温度方面,低压成型工艺的注胶温度也低于传统高压注胶温度,因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。以上这些特性都决定了PA热熔胶低压注胶成型技术可以弥补传统高压注胶的不足,成为理想的敏感、精密元器件封装工艺,并越来越多地应用于精密电子元器件的封装。

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低压注胶工艺注胶压力
1.5~40Bar
传统注塑工艺注塑压力
200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
高达350~1,300Bar
压力对比图
低压注胶工艺注胶温度
190~230℃
传统注塑工艺注塑温度
50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
230~300℃
温度对比图
PA热熔胶低压注胶解决方案
完整的低压注胶成型解决方案是由高性能的低压注胶成型机、低压注胶成型模具、低压注胶胶料及相对应的工艺参数组成。天赛LPMS在低压注胶成型工艺上积累长期丰富经验,从前期产品评估、模具方案确定、胶料的选择、设备的选择以及最后工艺参数验证,甚至大规模生产都将提供全程技术咨询和支持服务。
PA热熔胶低压注胶工艺应用

汽车电子低压注胶

低压注塑工艺可用于各种汽车电子产品,如轮胎压力监测系统(tpms)、座位成员传感器用PCBs、安全带锁传感器、机动车用ECU、空气质量传感器、PF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系统等。

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LED类低压注胶

低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的防水包封中, 对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺,具有固化周期短、生产效率高、无损电子元器件、不良率低,注塑好的产品防水等级高等特点,正被越来越多的LED厂商采用。

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PCB线路板类低压注胶

低压注胶的注胶压力低,能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等)而且能够充当外壳。

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线束连接器类低压注胶

PA热熔胶低压注胶成型工艺广泛应于线缆线束的连接器插头、线缆间PCB的防水绝缘密封以及Type-C等线缆的内模包封。 亦可将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作,克服了穿索环过程中的索消耗的时间提高生产工艺。

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线圈传感器类低压注胶

采用低压注胶工艺封装各类传感器线圈、感应器线圈、马达线圈、仪表线圈等各种线圈类电子产品,对线圈有更好的保护作用,避免传统注塑工艺在注塑时对线圈的损坏。同时低压注塑后的线圈防水性能好,提高了产品的使用稳定性。

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PA热熔胶低压注胶设备
顶式热熔胶低压注胶机系列的注胶枪位于模具上方,采用顶式注胶可让一模多穴的模具流道排布更均匀、缩短流道长度、节省胶料,适合封装较小的产品或线束、串灯类产品。
侧式热熔胶低压注塑机系列的注胶咀位于模具侧面,当产品较大时模具只能设计为一模一穴,采用侧式注胶可避免在产品正上方注胶而留下进料痕影响产品美观。适合封装尺寸较大或外形复杂产品。
採用氣壓推動式的热熔胶低压注膠机、結構緊湊、故障率低,操作简单快捷,适合打样和小批量生产。
可根据客户需求客制化热熔胶低压注塑设备和模具,更可包括整厂生产线规划至机台结构,满足了各种生产需求。
热熔胶机是热熔胶低压注塑技术实践的基石,亦是天赛公司经多年经验, 将广大客户对各式低压注胶产品实际需求进行更新研发来满足所有低压注胶成形条件,各种制式型号至非标客制能够提供多种选择,如熔胶速率、压力控制、出胶量等。
PA热熔胶低压注胶模具
低压注塑模具是电子产品注塑成型的工具,模具的结构设计水平和制作品质直接决定了产品的生产效率和品质。根据低压注塑工艺的特点,低压注胶模具的材料可采用铝或钢材。模具可以根据产品的特点设计为顶式进胶、侧式进胶、热流道等不同的类型。
PA低压注胶热熔胶料
PA低压注塑热熔胶熔化后流动性好,因此注胶时注塑压力低,注塑过程对电子元器件无损伤。同时PA低压注塑热熔胶对各种塑胶(PVC/PA66/PC/ABS 等)具有很好的粘接性能与热熔胶本身良好的抗化学腐蚀等性能, 注胶成型后可以有效地对所封装的电子元器件起到减振抗冲击、绝缘密封、防水防潮、防尘、耐高低温、耐化学腐蚀的作用。 我们代理各种进口或国产各式型号的PA/PO/PUR/Polyester等各系列低压注塑热熔胶并提供专业技术指导与服务, 满足不同需求的选择,库存稳定交货快。
PA热熔胶低压注塑产品代加工

       LPMS拥用标准的产品代加工部门和低压注塑生产车间,为客户提供小批量打样及工艺验证制造和产品检测服务。提供包括产品的从SMT表面黏着、DIP插件、无铅制程、焊接加工、低压注塑/点胶、产品测试、成品包装的全程代工代料服务。同时也可为客户提供新产品开发服务。