PA hotmelt low pressure molding PA热熔胶低压注胶工艺
LED类低压注胶

       低压注塑工艺运用于各式LED串灯、LED模组等的防水包封中, 对比传统灌胶工艺与高压注塑工艺,具有固化周期短、生产效率高、无损电子元器件、不良率低,注塑好的产品防水等级高等特点,正被越来越多的LED厂商采用。

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