PA hotmelt low pressure molding PA热熔胶低压注胶工艺
汽车电子低压注胶

        PA热熔胶低压注胶成型工艺可用于各种汽车电子产品,包括汽车线束包封、防水连接器、微动开关、轮胎压力监测系统(tpms)、车用传感器例如座位成员传感器用PCBs与安全带锁传感器、机动车用ECU(内部 PCB)、空气质量传感器、PF装置用天线、智能钥匙(E-Key)系、现场铸造索环等等。汽车电子产品被视为最困难的应用领域之一,因为汽车电子产品必须能够应付非常恶劣的环境,包括极端的工作温度范围、强烈的机械振动和各种环境污渍,所以很多汽车电子产品(如传感器)在出厂之前要经过高低温存放、恒定湿热、热冲击、泥浆喷溅、盐水喷溅、振动和电磁干扰等严格测试,以确保产品性能不受周围环境的影响。另外,汽车技术的不断升级给汽车电子行业带来了更高的要求,主要表现在更低的成本、更强的功能以及更高的可靠性,PA热熔胶低压注胶成型工艺正是为了满足汽车电子产品的特殊需求而诞生。

        综上所述,进口高性能的热熔胶结合PA热熔胶低压注胶成型工艺,可以很好地满足汽车电子产品应付恶劣的使用环境,同时提高生产效率和降低综合成本,还可以帮助汽车电子制造商提高企业竞争力。

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