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PA hotmelt low pressure molding PA热熔胶低压注胶工艺

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PCB线路板类低压注胶

低压注胶的注胶压力低，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等）而且能够充当外壳。

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