低压注胶工艺应用领域非常广泛，主要应用于精密、敏感电子元器件的封装与保护，包括印刷线路板（PCB、FPC）、汽车电子产品、各式线束线圈、连接器、传感器、微动开关、接插件、锂电池等电子元器件。低压注胶工艺起源于欧洲汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年。2004年由LPMS率先将此工艺引入国内，在我国目前正处在快速发展阶段。

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