Low Pressure Molding 低压注胶
双组份低压注塑

两液型液体低压注胶又叫双组份低压注胶,是区别于热熔胶低压注胶工艺而命名的。热熔胶低压注胶采用的材料是单组份的热熔胶,两液型液体低压注胶所用的材料为双组份液体硅胶或双组份PUR热熔胶组成,注塑时需要将二组份按一定比例调和在一起注入加温过的模具后经过反应固化成型的电子产品防水封装保护工艺。其注胶压力低(0-6MPa), 固化时间短。完整的双组份液休低压注胶工艺由双组份液体硅胶注射成型机、模具、双组份胶料以及对应的工艺参数构成。