CVD Chemical Vapor Deposition CVD真空气相镀膜
CVD真空气相沉积工艺特点
             
  • 生物相容性(用于各种植入物和其他医疗器械),符合FDA(ClassVI).符合美军标MIL I-46058C。


  • 纳米涂层渗透力强,360度无死角,可渗入SMD器件底部,全方位覆盖PCB和电子元件器,涂层完整、连续、无针孔、厚度均匀。


  • 具有高介电强度和低介电常数,超薄的绝缘层,能耐高电压。


  • 室温下生成纳米镀膜层,对涂覆敏感部件没有热应力。


  • 疏水薄膜,表面能量低,良好的干膜润滑性。

             
  • 高度共形 - 可在尖角上覆膜并穿透小毛孔,不会形成弯月面,也不会聚集或遮挡精细的图形。


  • 涂层化学惰性(无反应性),具有很高的耐化学性(酸碱盐,溶剂)及极端的耐高低温性(-60°C至200°C)


  • 透气性非常低,不含针孔,防潮防水性(可达IP68)。


  • 抗辐射,可用于航空航天及γ射线和电子束灭菌。


  • 光学透明,无色。可用于上光学元件和照明无件。