PA hotmelt low pressure molding PA熱熔膠低壓注膠工藝
汽車電子低壓注膠

        PA熱熔膠低壓注膠成型工藝可用於各種汽車電子產品,包括汽車線束包封、防水連接器、微動開關、輪胎壓力監測系統(tpms)、車用感測器例如座位成員感測器用PCBs與安全帶鎖感測器、機動車用ECU(內部 PCB)、空氣品質感測器、PF裝置用天線、智能鑰匙(E-Key)系、現場鑄造索環等等。汽車電子產品被視為最困難的應用領域之一,因為汽車電子產品必須能夠應付非常惡劣的環境,包括極端的工作溫度範圍、強烈的機械振動和各種環境污漬,所以很多汽車電子產品(如感測器)在出廠之前要經過高低溫存放、恒定濕熱、熱衝擊、泥漿噴濺、鹽水噴濺、振動和電磁干擾等嚴格測試,以確保產品性能不受周圍環境的影響。另外,汽車技術的不斷升級給汽車電子行業帶來了更高的要求,主要表現在更低的成本、更強的功能以及更高的可靠性,PA熱熔膠低壓注膠成型工藝正是為了滿足汽車電子產品的特殊需求而誕生。

        綜上所述,進口高性能的熱熔膠結合PA熱熔膠低壓注膠成型工藝,可以很好地滿足汽車電子產品應付惡劣的使用環境,同時提高生產效率和降低綜合成本,還可以幫助汽車電子製造商提高企業競爭力。

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