Low Pressure Molding 低壓注膠
雙組份低壓注塑

      兩液型液體低壓注膠又叫雙組份低壓注膠,是區別於熱熔膠低壓注膠工藝而命名的。熱熔膠低壓注膠採用的材料是單組份的熱熔膠,兩液型液體低壓注膠所用的材料為雙組份液體矽膠或雙組份PUR熱熔膠組成,注塑時需要將二組份按一定比例調和在一起注入加溫過的模具後經過反應固化成型的電子產品防水封裝保護工藝。其注膠壓力低(0-6MPa), 固化時間短。完整的雙組份液休低壓注膠工藝由雙組份液體矽膠注射成型機、模具、雙組份膠料以及對應的工藝參數構成。